GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
作者:标准资料网 时间:2024-05-18 00:31:28 浏览:8107
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基本信息
| 标准名称： | 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 |
| 英文名称： | Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for KOH etch process |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 微电路综合 |
| ICS分类： | 电子学 >> 集成电路、微电子学 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2012-05-11 |
| 实施日期： | 2012-12-01 |
| 首发日期： | 2012-05-11 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 提出单位： | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 归口单位： | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 起草单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所、重庆大学、东南大学、中国电子科技集团第四十九研究所、中机生产力促进中心 |
| 起草人： | 夏伟锋、熊斌、冯飞、戈肖鸿、周再发、李玉玲、贺学锋、田雷、刘伟 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2012-12-01 |
| 页数： | 12页 |
| 书号： | 155066·1-45572 |
适用范围
本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。
本标准适用于氢氧化钾腐蚀工艺和管理。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学
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